ボンドテックは高精度なアライメント技術を基軸として、独自の表面活性化技術を搭載する半導体の三次元積層化やＭＥＭＳデバイスの接合装置を提供します。さらに、ナノインプリントの微細転写装置で新分野を開拓します。
