装置ラインアップ





WA1000
真空ウエハ接合R&D装置
WAP1000
全てのプロセスに対応可能なR&Dシステム
WS1500
SAB仮接合・加熱加圧量産機(Au・ハンダ)
WP100
シーケンシャルプラズマR&D装置
WF1500
超高真空常温接合量産装置
WP1500
プラズマ陽極接合量産装置
WFP2000
Multi SAB対応wafer Bonder
FB3000
12”プラズマ親水化接合量産装置
WM1500
高速・高精度樹脂接合量産装置

SCW3000
(高精度COW)12”対応量産装置
HBCW3000
Hybrid Bonding対応COW量産装置
GB3000
(COW→WOW統合システム)

SCA1000
高精度サブミクロンマルチチップボンダ
CG100
(Cu還元活性化接合装置)

NI2000
ウエハ一括UVナノインプリント装置
SR2000
ステップ&リピート式UVナノプリント装置
