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装置ラインアップ

WA1000
真空ウエハ接合R&D装置

WAP1000
全てのプロセスに対応可能なR&Dシステム

WS1500
SAB仮接合・加熱加圧量産機(Au・ハンダ)

WP100
シーケンシャルプラズマR&D装置

WF1500
超高真空常温接合量産装置

WP1500
プラズマ陽極接合量産装置

WFP2000
Multi SAB対応wafer Bonder

FB3000
12”プラズマ親水化接合量産装置

WM1500
高速・高精度樹脂接合量産装置






SCW3000
(高精度COW)12”対応量産装置

HBCW3000
Hybrid Bonding対応COW量産装置

GB3000
(COW→WOW統合システム)



SCA1000
高精度サブミクロンマルチチップボンダ

CG100
(Cu還元活性化接合装置)




NI2000
ウエハ一括UVナノインプリント装置

SR2000
ステップ&リピート式UVナノプリント装置




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