WA1000
（ウエハ接合）12”対応開発装置

WFP2000
Multi SAB対応量産装置

WF1500
（常温直接接合）量産装置

WP2000
（プラズマ陽極接合）開発装置

WS1500
（Au SAB接合）量産装置

WP1500
（プラズマ陽極接合）量産装置

HBCW3000
(ハイブリッドボンディング対応
COW量産装置）

BG3000
（COW→WOW統合システム）

SCA1000
（光素子、3Dチップ用高精度ボンダー）

CG100
（Cu還元活性化接合装置）

NI2000
（熱・UVナノインプリント）
8"ウエハ対応量産装置

SR2000
（ステップ＆リピートナノインプリント装置）